全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)xFiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線(xiàn)熒光分析法來(lái)進(jìn)行測(cè)量， 下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進(jìn)行金屬物料分析。
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線(xiàn)熒光分析法來(lái)進(jìn)行測(cè)量， 下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進(jìn)行金屬物料分析。
復(fù)合型影像測(cè)量?jī)x是采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣可以測(cè)量。
FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線(xiàn)熒光分析法來(lái)進(jìn)行測(cè)量， 下但可以測(cè)量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進(jìn)行金屬物料分析。
